SJT 10166-1991 电子设备密封结构技术条件
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ID： |
970B30B625564491BEB1BC6FB2533684 |
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文件大小(MB)： |
0.27 |
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页数： |
12 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10166一10167-91,电子一设备密封结构,1991-04-02发布1991一07-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,电子设备密封结构技术条件,Sp ec if ic ati on o f densification,str u ctu r e fore lectronic equipments,SJ/T 10166--91,1 主题内容与适用范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了电子设备密封结构壳体(以下简称“密封壳体")的分类、分级、技术要求.还,规定了相应的试验要求和检验规则,1.2 适用范围,本 标 准 适用于密封壳体的设计、制造与检验。是制订密封电子设备技术条件或产品标准等,技术文件的基础和选用依据,电 子 设 备中油(水)冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑、,安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行,2 91用文件,GB 1920,GB 2421,GB 2422,GB 2423.23,GJB 74.6,SJ/T 10167,标准大气,电工电子产品基本环境试验规程总则,电工电子产品基本环境试验规程名词术语,电工电子产品基本环境试验规程试验Q:密封,军用地面雷达通用技术条件环境条件要求和试验方法,电子设备密封结构试验方法,3 术语,I， 电子设备密封壳体,将 电 子 产品或一组电子产品包封起来，形成一个独立的电子组件、分机、设备的密封壳体,3.2 压差(Pd),密 封 壳 体内压强与壳体外周围介质压强之差值,12.1 Pw— 在任何高度或a度下的允许最大工作压差,kPa,3.2.2 Pa 使用减压阀或安全阀时可允许的最大压差,kPa,3.2.3 PN— 使用反向减压阀时可允许的负压差，kPa,3-3 呼吸干燥器,是 一 种 装于密封壳体上的调压部件。它能在内压增大时呼出气体，当内压低于外界大气压,中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施,SJ/T 10166-91,强时吸入空气，并使吸入之空气干澡，净化. _,4 分类、分级及定义,电 子 设备 密封壳体按其阻隔对象、密封程度及使用场合分为三类、10个级别:,I类 — 水密类，分5个级别(对象为水、水雾),I类 — 尘密类，分z个级别(对象为砂尘),I类 — 气密类，分3个级别(对象为空气),每 一 类 中后一个级别较前一个级别严酷度高.,分类 、 分 级及定义见表1.,5 技术要求,5.1 水密类技术要求,水 密 类 技术要求见表2.,5.2 尘密类技术要求,尘密 类 技 术要求见表3,表4、图1.,5.3 气密类技术要求,5.3.1 一般要求,a. 应 用于气密封的密封壳体，应是一个完整的壳体，不允许有敞露的开口;,T (℃ ),(℃ ),温时间,图1 砂尘试验程序,一2 一,SJ/T 10166-91,b. 由 于装配需要的壳体分离面，维护操作需要的盖、门等都应采用密封设计。并应满足,壳体密封性要求;,c. 由 于安装、支撑、连接等需要的辅助构件，如果必须固定在壳体上，则应采用不穿透连,接或采用密封设计。并应满足壳体密封性要求;,d. 对 设备操作、控制、显示、传输等用途的构件(如手轮轴)、器件(如电位器、开关、电表、,按键、电缆擂座等)与壳体连接部位，应进行密封设计。并应满足壳体密封性要求.,这些 构 件 与器件的密封性要求应高于密封壳体的密封性要求，并按GB 2423.23 试验合,格;,e. 密 封元件(如密封圈)的选择或设计，应满足设备技术文件规定之环境条件(如温度、,气压、耐酸、耐碱、耐油等)要求，性能要求及寿命要求。对密封元件安装部位的设计，应是能够,方便迅速地更换.并应作为维修元件按一定数t配备于包装箱中;,f. 密 封壳体应设计有供充气(抽气)的气嘴或配有与壳体上易于拆卸的构件的孔相配合,(密封)的气嘴附件。并应能与所配之充气(抽气)设备、仪表相配合.在相应的技术文件中说明,用途及使用方法;,9 密 封电子设备在电气装配和调试完后，除设备技术条件规定充入指定气体外，无论是,气密试验或交付用户之前，均应充人或置换成干澡空气,干 燥 空 气应满足下述条件:,设 备 技 术文件规定环境温度低温值时不凝露的空气;,h. 密 封壳体应设计成具有足够的耐压强度，应依据设备技术文件确定之最大压差(Pd),值进行设计，并应进行标准压力、极限压力试验;,标 准 压 力:壳体必须经受住表5给定的压力而无永久变形和漏气,极 限 压 力:壳体必须经受住表5给定的压力而无破裂,5.3.2 压差值的确定,除 设 备 技术文件中或订货合同中的规定值外.可按下列方法确定密封壳体内外空气压差,尸d=尸L一尸m,式中:尸d— 某一状态下密封壳体内外压差值，kPa;,PL — 某 一 状态下密封壳体内气体压强，kPa;,Pm — 某 一 状态下密封壳体外介质压强，kPa,5. 3.3 密封性要求,电 子 设 备密封结构密封性应满足下列要求:,a. 各 种 结构形式(铸造件、焊接件、压塑件、饭金结构件)的密封壳体在制造完毕后均应,按5.3. 1 h 条的要求进行试验验收;,b. 装 配成完整的电子设备，所有的密封环节除设备技术文件或订货合同另有规定外，应,按表6进行试验验收,6 试验耍求,6.1 一般要求,一3 一,Sd/T 10166- 91,表1 密封壳体分类、分级,类t 类,级1 2 3 4 5,型防滴型防淋型防截型防喷型浸水型,定,义,滴 水……
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